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Pad térmicos
Q25.00
Agotado
Descripción
Almohadillas de compuesto térmico de silicona conductora de calor, pueden sustituir la pasta térmica (depende de las especificaciones del componente)
– Uso: Este producto es adecuado para chips de puente GPU CPU VGA BGA
– Rango de tempradura: -40 grados -260 grados
– Conductividad térmica: 3,2 w / m-K
– Voltaje de ruptura: 4kv / mm
– Pieza de 20x20x1mm